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Com Express模块conga-TC570r
产品简介
COM Express Type 6 Compact module based on11th Gen 
Intel® Core™ processor family (code name "Tiger Lake") 
and soldered down memory




产品特点

COM Express Type 6
第11代处理器
PCI Express Gen 4
尺寸95 x 95 mm


产品规格

 

COM Express Compact

处理器           

 

Intel® Celeron® 6305E (2 x 1.8 GHz, 4MB cache, 15W)
Intel® Core™ i7-1185GRE (4 x 1.8 GHz, 12 MB cache, 15W)
Intel® Core™ i5-1145GRE (4 x 1.5 GHz, 8 MB cache, 15W)
Intel® Core™ i3-1115GRE (2 x 2.2 GHz, 6 MB cache, 15W)

内存              

 

Up to 32 GByte LPDDR4X 4266MT/s SDRAM
memory down
dual channel IBECC

网络                

 

1 x 2.5 GbE with TSN support via Intel® i226 Ethernet controller series

I/O接口       

 

8 x PCI Express GEN 3.0 lanes
PEG support x4 (PCIe Gen4)
4 x USB 3.1 Gen2
8 x USB 2.0
2 x SATA III (6Gb/s)
SPI
2 x UART
8 x GPIOs

板载控制器     

 

Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage
Manufacturing  and Board Information | Board Statistics I²C bus 
(fast mode, 400 kHz,  multi-master) | Power Loss Control 
Hardware Health Monitoring | POST Code  redirection

TPM          

 

Trusted Platform Module (TPM 2.0)

电源管理                

 

ACPI 5.0 with battery support

图像             

 

Integrated Xe (Gen 12) graphics engine with up to 96 EU 
(Execution  Units) | Supporting 4 independent display units 
(4x 4k/2x 8K) | Enhanced  media (AV1/12b) with up to 2 Vdbox 
 Next Gen IPU6 with DPHY2.1 | DP 1.4

视频接口

 

3x DDI/DP++ | eDP/LVDS | VGA (optional)

温度        

 

Industrial: Operating: -40 to +85°C | Storage: -40 to +85°C

Commercial: Operating: 0 to +60°C | Storage: -40 to +85°C

湿度                  

 

Operating: 10 to 90% r. H. non cond. / Storage 5 to 95% r. H. non cond.

尺寸

 

95 x 95 mm (3,74" x 3,74")


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